La gamme d’iPhone 17 prépare une surprise aux utilisateurs avec l’iPhone 17 Slim. Comme son nom l’indique, il s’agit d’un smartphone qui mise sur la finesse. Et justement, ses dimensions se dévoilent en comparaison avec l’iPhone 16 Pro.
- L’iPhone 17 Slim a une finesse de 6,25 mm contre 8,25 mm pour l’iPhone 16 Pro
- Si l’iPhone 17 Slim fait 6,25 mm d’épaisseur, il s’agira d’un record pour un smartphone Apple
- D’autres sources, plus ambitieuses, parlent d’entre 5 et 6 mm
Selon une information récente, Apple a repoussé les limites de la finesse avec son iPhone 17 Slim. Les leaks se poursuivent puisque Mark Gurman de Bloomberg nous en apprend plus sur ce smartphone ultra-fin prévu pour 2025.
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L’iPhone 17 Slim bat le record de finesse d’Apple
Selon le célèbre journaliste, l’iPhone 17 Slim est environ deux millimètres plus fin que l’iPhone 16 Pro. Les épaisseurs respectives sont de 6,25 mm et 8,25 mm. Il s’agira donc du smartphone le plus fin jamais conçu par Apple dont la fiche technique a dévoilé ses contours.
Pour rappel, à ce jour, le record de finesse du constructeur est détenu par l’iPhone 6 avec ses 6,9 mm. La prouesse est d’autant plus belle que l’iPhone X avait gagné en épaisseur pour la batterie, le module caméra ou encore les composants nécessaires à Face ID. D’autres sources parlent aussi d’une finesse entre 5 et 6 mm.
La finesse de l’iPhone 17 Slim qui entrera en concurrence avec le Galaxy S25 FE est possible grâce au premier modem 5G conçu par Apple. Il s’agit d’un composant plus compact que celui de Qualcomm puisque optimisé pour s’intégrer aux autres éléments de la firme de Cupertino. Ce qui permet de libérer de l’espace sans impacter l’autonomie, la qualité de la photographie ou l’affichage.
Le nouveau modem d’Apple équipera également l’iPhone SE 4 et l’iPad d’entrée de gamme pour le début de 2025. L’entreprise californienne abandonnera progressivement ceux de Qualcomm tout en créant ses puces de plus en plus performantes. L’autre avantage, c’est la personnalisation qui ouvre la voie à de nouveaux designs comme un iPhone pliable. Mark Gurman précise que la firme de Cupertino travaille toujours dessus.
Dans le futur, Apple pourrait créer une puce qui intègre le processeur, le modem, le Wi-Fi et d’autres composants. La promesse d’une intégration encore plus poussée du matériel tout en économisant de l’espace.
Il ne dévoile rien du tout vu que cet iphone 17 n’existe pas encore.